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| 處理計劃 SOLUTION |
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| SMT業共公錫膏治理 進度表 |
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| 點擊次數:9022 更新時候:2016-06-16 【打印此頁】 【前往】 |
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| 一、錫膏絲印的工藝ajax請求 
1、查封、攪拌機
起首從食品冷藏比對庫扯出來錫膏解凍少4時間，之后消停混合，混合時會為產品2鐘頭，手掌3鐘頭，混合是關鍵在于使寄存于比對庫的錫膏有物理化學被男朋友出軌或因利用收受交接定義鎳鋼材料濃度較為增高使之復位，今時無鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5成為鎳鋼，密度為7.3,Sn63/Pb37鎳鋼密度為8.5是以無鉛錫膏混合被男朋友出軌時會夠比重金屬超標錫膏短。
2、模板開發，不銹鋼材質激光機器啟齒,重量80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析也可以根據。
3、刮刀，硬塑生橡膠(聚胺甲酸酯刮刀)及不銹鋼圓管金屬材質刮刀。
4、刮刀帶寬\立場看，每秒2cm-12cm。（視PCB元電子元件風疹病毒陽性和規格絕對）；立場看:35-65℃。
5、刮刀阻力1.0-2Kg/cm2。
6、離交柱體例，同用于緊繃良好環境、紅外線主氣相離交柱等四種離交柱配備。
7、施工工藝懇求
錫膏絲印流程涵蓋4個首先需要工藝流程，離別時為對位、充填、整子寒寧靜開釋。要把全部目標寫好，在柔性板上都有必要的懇求。柔性板需夠平，焊盤間外形尺寸明確和不改變，焊盤的總體目標理應一同絲印鋼網，并有很好的系數點總體目標來輔佐被動手機定位對中，額外柔性板上的標記油印不許危害絲印一部分，柔性板的總體目標一定便民絲印機的被動高矮板，外貌和的厚度不許危害絲印時應應該要的平淡度等。
8、離交柱激光手工悍接施工加工，離交柱激光手工悍接施工加工是而今更時常采取的激光手工悍接技術，離交柱激光手工悍接施工加工的關頭源于調較快速設置熱度因素弧度。熱度因素弧度須要一致所辨別是非的區分廠家直銷的錫膏副產物請求。
芯吸問題呈現的原由只要是自以為是組件引腳的傳熱率大，增溫物理攻擊以至于焊料先期級潤濕引腳，焊料與引腳中的潤濕力弘遠于焊料與焊盤中的潤濕力，引腳的上翹更會增多芯吸問題的呈現。在紅外線此回流焊中,PCB基本的材質材料與焊猜中的硅酸助焊劑是紅外線的保持良好發送物質，而引腳卻能一部分條件反射紅外線，移就來看，焊料先期級冰化,它與焊盤的潤濕力低于焊料與它與引腳中的潤濕力，故焊料并不會沿引腳上晃，相悖焊料沿引腳上晃。
處理途徑：
在流回焊應該起首將SMA磨煉升溫后再放到流回爐中，立即查抄和質量保障PCB板焊盤的可焊性；被焊部件的共面性不能輕忽，對有個性面不健康的器材不會主要用于加工。
IC引腳引路/虛焊，IC引腳電焊焊后凸顯身體局部引腳虛焊，是稀少的電焊焊有缺陷。
選擇題原因：
1、pcb板共面性好，手袋出格是QFP功率器件，畢竟保持不當，搭建引腳變彎，偶然性很不容易專利(局部位貼片機不共面性查抄功郊)。
2、是引腳可焊性難，引腳泛黃，寄存時長。
3、是錫膏活性酶類太少，五金含量的低，通頻繁借助于QFP元件的不銹鋼焊接用錫膏五金含量的不不高于90%。四是加溫高溫太高，產生件腳脫色，可焊性不好。五是設計啟齒圖片尺寸小，錫量太少，面向以內的大題目弄出積極響應的補救方案。
焊料結珠
焊料結珠是在通過焊膏和SMT工藝流程時焊料成球的一款非常圖景，簡潔明了地說，焊料結珠所指看看那些很是大的焊球，其上粘有有(或不)藐小的焊料球，它是構造在應具很低的托腳的元器件，如集成ic電容（濾波電容器等）器的一圈。焊料結珠是由焊劑排氣閥門口而引起，在加熱步驟這種排度化跨越式了焊劑的內致力，排氣閥門口保持良好了焊膏在低空隙元器件下構造立的團粒，在軟熔時融化掉了折焊膏繼續從元器件下蹦好，并聚結變得。
考題原由：
1、包裝印刷集成運放的的厚度太高；焊點和器件堆疊許多。
2、在器件下涂了吃太多的錫膏；安頓好器件壓力差特別大。
3、加熱總是室溫上漲傳輸速度太快；加熱室溫太高。
4、構件和錫膏反潮；焊劑的活力太高；焊粉太細或氧化反應物太久。
5、焊膏坍落太少。
進行處理方法：
改變模板的孔洞內部結構，以使在低托腳構件和焊點兩者夾有較少的焊膏。 |
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